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众所周知,机械铣切是PCB分板的最常用方式。基于过去的经验,许多PCB制造商认为激光系统加工速度慢,而且切割边缘有碳化---这些因素对于一切特殊的敏感应用是不能被接受的。随着激光技术持续不断的发展以及LPKF洁净切割技术的成功开发,这些顾虑已经被一一消除。激光分板已经在许多应用上优于机械铣切分板。
在原材料价格不断上涨的情况下,激光分板可以增加PCB排版密度,减少切缝的尺寸,对于节省材料、控制成本是一个至关重要的优势。通过简单调整参数,激光系统可以轻松处理多种材料。了解更多...

自汽车诞生之日起,尾灯早已成为汽车不可或缺的配置之一。从早期的指示照明,到现如今集转向、刹车、倒车照明、示廓、雾灯等功能于一体的大件,尾灯已经成为众多车企夺取消费者眼球的利器之一!而作为车身外少有暴露的塑料零件之一,尾灯的焊接工艺也一直备受瞩目,焊接也自然成为尾灯“盖棺定论”的最为关键的一道工艺。简而言之,焊的好不好,将是决定尾灯成品率、美观度及密封性的重要因素!了解更多...

2018年, LPKF 携其独创的LIDE激光诱导深度蚀刻专利工艺首次参加Semicon, 这种全新的玻璃加工工艺开启了微系统领域诸多新的可能性。 在过去的一年里,我们的技术仍处在快速的进步与发展中。2019年3月20-22日,我们将在上海新国际博览中心-Hal/ N2 2683与您分享最新的发展成果与应用经验。

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相比于外协PCB制作,对于电子研发工程师来说,一般更倾向于在其实验室条件下完成PCB的快速制作。来自LPKF原创技术的电路板雕刻工艺简捷高效,无需耗时的化学腐蚀,可在实验室条件下轻松完成电路板快速制作;无论是全能机型ProtoMat S64、还是更兼容高频板材的旗舰机型ProtoMat S104,均能做到真正全自动,既保证了高精度线路的(100µm)制作需求,又能做到全过程可控,完全满足研发者的需求。了解更多...

行业趋势 | 智能手机之后将是工业4.0、AI和汽车电子的时代

Ind 4.0, AI and drivers for future after smart phone

28/Jan/2019
2018年下半年半导体和SMT市场呈现断崖式滑落。手机产品增长不再,消费电子需求无增速。最新宠儿比特币也大幅滑落,再加上中美贸易问题,大家对前景都不乐观。综合内外多个因素同时互相影响使中国经济及我们电子行业整体下滑。
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